求人ID:271415

【京都】画像制御設計エンジニア(開発設計)


TOWA株式会社
『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1
『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1
年収
480~650万円
雇用形態
正社員
職種
画像、通信系ソフト開発
年収
480~650万円
雇用形態
正社員
職種
画像、通信系ソフト開発
ご利用は完全無料!まずは相談だけでもOK この求人について相談する

募集要項

仕事内容
半導体製造装置(シンギュレーション装置)で必須となるビジョン検査・3D検査のための画像制御(マシンビジョン)のソフトウェア開発およびカスタマイズをお任せいたします。

【具体的には】
・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討~ソフトウェア設計・製作(コーディング)
・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価
・要素開発評価
・量産機の受注対応(改造設計/アフターフォロー)

【仕事の魅力】
同社では、開発のすべての工程を自社で行います。内容に応じて「機械」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。
同社での開発業務は、アイデア出しから海外・国内のお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。新たな生産プロセスに携わり、関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。
DXやAIを用いた付加価値アプリの開発など、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる仕事です。
必要なスキル
C#,Linux,Windows
勤務地
京都府京都市南区
保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
諸手当
通勤手当
休日・休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
年収
480~650万円
必須条件
※下記のいずれかを満たす方
・C、C# 、HALCON 、3次元検査のいずれか経験5年以上
・Windows / Linux アプリケーション開発のいずれか経験5年以上
・光学系、カメラ、照明に関する知見

【歓迎】
・半導体製造装置業界経験
・ネットワーク関連、SQL(Data Base)、Qtの経験
ご利用は完全無料!まずは相談だけでもOK この求人について相談する

TOWA株式会社の
求人のおすすめポイント

担当アドバイザー
森本耕介

■MOLDING TECHNOLOGY
世界シェアNo.1の製品(モールディング装置)を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。

■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。

ご利用の流れ

STEP01

STEP01ご登録

WEBで
簡単お申し込み

STEP02

STEP02カウンセリング

転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング

STEP03

STEP03求人のご招待

ご希望に沿った
求人をご提案

STEP04

STEP04応募・面接

応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート

STEP05

STEP05内定・交渉

年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行

STEP06

STEP06ご入社

ご状況に応じて
入社後もフォロー

Geekly(ギークリー)は、
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リクナビNEXT 2023年上半期 GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)
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株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期) 株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期)

リクナビNEXT 2023年上半期
GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)

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TOWA株式会社の企業概要

業種
半導体・電子・電気・精密メーカー
設立
1979年4月
従業員数
597名
資本金
89億5,567万円
所在地
京都府
事業内容
【『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。

『モールディング』とは、ナノオーダー(1mmの100万分の1)で作られた半導体チップを衝撃(振動、落下)や環境(光、温度、湿度)から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。

また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80%以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

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