求人ID：271421

【京都】メカ設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）

TOWA株式会社

『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1

年収: 480～650万円
雇用形態: 正社員
職種: CAD/CAM/CAE/CIM

年収: 480～650万円
雇用形態: 正社員
職種: CAD/CAM/CAE/CIM

ご利用は完全無料！まずは相談だけでもOK この求人について相談する

募集要項

仕事内容: ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
　（Solidworks3D-CAD使用）
・機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成

■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）
　（Solidworks3D-CAD使用）

業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
必要なスキル: Anima2D,2D
勤務地: 京都府京都市南区
保険: 健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険
諸手当: 通勤手当
休日・休暇: 慶弔休暇　年末年始　夏期休暇　有給休暇
年収: 480～650万円
必須条件: ・2D-CAD（SOLID MIX）熟練
・2D-CAD（iCAD）
・半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験５年以上

【歓迎】
・Solidworks3D-CAD、構造解析（CAE）経験
・機械設計技術者2級
・解析技術、４大力学の素養がある方
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

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TOWA株式会社の
求人のおすすめポイント

担当アドバイザー
森本耕介

■MOLDING TECHNOLOGY
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。

■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。

ご利用の流れ

STEP01

STEP01ご登録

WEBで
簡単お申し込み

STEP02

STEP02カウンセリング

転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング

STEP03

STEP03求人のご招待

ご希望に沿った
求人をご提案

STEP04

STEP04応募・面接

応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート

STEP05

STEP05内定・交渉

年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行

STEP06

STEP06ご入社

ご状況に応じて
入社後もフォロー

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(ギークリー)は、
IT・Web・ゲーム業界特化の転職エージェントです。

リクナビNEXT 2023年上半期　GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)

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TOWA株式会社の企業概要

業種: 半導体・電子・電気・精密メーカー
設立: 1979年4月
従業員数: 597名
資本金: 89億5,567万円
所在地: 京都府

事業内容: 【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。

『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。

また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

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