求人ID:305394

【京都】ピッチ変換基板の営業<メンバー~チームリーダークラス>


ニデックアドバンステクノロジー株式会社
世界シェアトップのBtoBメーカー!ニデックのグループ会社
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年収
450~800万円
雇用形態
正社員
職種
その他
年収
450~800万円
雇用形態
正社員
職種
その他
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募集要項

仕事内容
同社の主力製品はプリント基板及び半導体パッケージ専用基板向けの通電検査装置となり、90%以上のシェアを獲得しております。半導体は目まぐるしく変化しており、その変化に応じてプリント基板及び半導体パッケージ専用基板も高密度・高精度に進化しています。また、同社ではプリント基板に実装されるICを構成している半導体ウェハ上の回路にも通電検査を施すための治工具を設計開発しております。この半導体ウェハ上に形成される回路及びピッチ間は高密度になっており、通電検査が非常に高難易度となります。高難易度な通電検査を確立するために、同社新ビジネスとなるピッチ変換基板の営業に携わっていただきます。

【具体的には】
ピッチ変換基板の営業。お客様の多くが海外となるため、英会話力が必要となります。
必要なスキル
経験(営業経験のみ)
勤務地
京都府向日市
年収
450~800万円
必須条件
1と、2は「2-1・2-2・2-3」いずれかのご経験をお持ちの方。
1:英会話スキル(TOEIC700以上目安。TOEICスコア無くとも、日常英会話が可能な方)
2-1:プリント基板の営業経験をお持ちの方
2-2:半導体プロセス用の設備や材料を商材として扱った経験をお持ちの方、またはその知見がある方。
※半導体後工程(組立、検査)の関連商材であると尚可
2-3:鍍金工程(表面処理、研磨、機械加工用)の設備や材料を商材として扱った経験をお持ちの方、またはその知見がある方。
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ニデックアドバンステクノロジー株式会社の
求人のおすすめポイント

担当アドバイザー
冨田昂志

【世界を支える検査装置】
今や1人1台は持っているスマートフォンを代表とした電子機器に必ず搭載されているプリント基板及び半導体パッケージを、電気検査するための機械装置の開発・製造・販売をしております。世の中の電子機器が安全に利用できているのは、同社の検査技術が大きく関係しております。

【市場について】
電子機器の分野ですと、通信システム5Gへの切替わりにより、5G対応のプリント基板及び半導体パッケージが必要となります。また、現在車載向けの自動検査ソリューション事業を展開しており、車載分野ですと、自動車のEV化により、同社の検査技術が車載市場に参入します。いま【5G】と【EV】の大きな波により、同社検査技術需要を数多く頂いております。

【シェア】
プリント基板及び半導体パッケージ検査の世界シェアは80%以上。世界的に有名な巨大企業のスマートフォンについては、同社が100%検査しています。そういった企業様に、同社の技術を採用頂いております。

ご利用の流れ

STEP01

STEP01ご登録

WEBで
簡単お申し込み

STEP02

STEP02カウンセリング

転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング

STEP03

STEP03求人のご招待

ご希望に沿った
求人をご提案

STEP04

STEP04応募・面接

応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート

STEP05

STEP05内定・交渉

年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行

STEP06

STEP06ご入社

ご状況に応じて
入社後もフォロー

Geekly(ギークリー)は、
IT・Web・ゲーム業界特化の転職エージェントです。
リクナビNEXT 2023年上半期 GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)
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株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期) 株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期)

リクナビNEXT 2023年上半期
GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)

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ニデックアドバンステクノロジー株式会社の企業概要

業種
半導体・電子・電気・精密メーカー
設立
1991年11月
従業員数
2,088名
資本金
9億3,800万円
所在地
京都府
事業内容
【世界シェアトップのBtoBメーカー!ニデックのグループ会社】
東証プライム市場上場 ニデック株式会社(自動車・家電・IT・AV機器・産業機器などに搭載される小型~大型モータのグローバル企業)のグループ会社である同社は、パソコンやスマートフォン、通信機器や家電製品に搭載されるプリント基板及び半導体パッケージを検査する装置の開発・製造・販売の事業を展開しています。具体的には、下記に関わるハード、ソフトの開発及び設計、製造、販売を行っています。

1. 半導体パッケージ検査装置
2. プリント基板検査装置
3. 検査用治具
4. 光学式外観検査装置
5. FPD関連検査装置
6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置
7. 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売
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