【京都 】社内SE(アプリ開発)

求人ID:225263

年収
420〜750万円
雇用形態
正社員
職種
社内SE(開発)
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募集要項

仕事内容
社内部門と直接コミュニケーションを取りながら、システム要件のヒアリングからシステム構築、運用・保守までを担当していただきます。
また数年後の基幹システムの再構築に備え、現状業務、現状システムの再整理を行っていきます。

当社はグローバルな技術開発企業であり、エレクトロニクスや半導体などの分野において、高度な製品やシステムを提供しています。
社内SEとしてのあなたの貢献は、当社のビジネスにとって不可欠なものとなります。

他社にない魅力は下記です。
・転職経験者が多くフラットな組織であり、積極的に組織運営に関わることができる。
・技術や業務改革に積極的で、あなたが持つ技術やアイディアを活用できる。
・活躍の場が広く、ジェネラリスト、スペシャリスト双方の活躍の場を提供できる。

当社での社内SEの仕事は、やりがいと成長のチャンスに満ちたものです。一緒に、当社のビジネスを支えるシステムを開発・運用していきましょう。
必要なスキル
C#,Java
勤務地
京都府向日市
保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
諸手当
通勤手当
休日・休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
年収
420〜750万円
必須条件
システムエンジニアの経験がある方(言語、業界、学歴不問)。

【歓迎】
・データベースの設計・構築ができる方
・製造業における業務知識を有する方(販売、購買、生産、会計等)
・新しい技術・情報に興味を持ち、主体的に学ぶことができる方
・コミュニケーション能力が高い方
・C#、Java、VB.net、ASP.net、PL/SQLのいずれかでプログラム経験をお持ちの方(3年以上)
ご利用は完全無料!まずは相談だけでもOK この求人について相談する

ニデックアドバンステクノロジー株式会社の
求人のおすすめポイント

担当アドバイザー
佐藤紗良

【世界を支える検査装置】
今や1人1台は持っているスマートフォンを代表とした電子機器に必ず搭載されているプリント基板及び半導体パッケージを、電気検査するための機械装置の開発・製造・販売をしております。世の中の電子機器が安全に利用できているのは、同社の検査技術が大きく関係しております。

【市場について】
電子機器の分野ですと、通信システム5Gへの切替わりにより、5G対応のプリント基板及び半導体パッケージが必要となります。また、現在車載向けの自動検査ソリューション事業を展開しており、車載分野ですと、自動車のEV化により、同社の検査技術が車載市場に参入します。いま【5G】と【EV】の大きな波により、同社検査技術需要を数多く頂いております。

【シェア】
プリント基板及び半導体パッケージ検査の世界シェアは80%以上。世界的に有名な巨大企業のスマートフォンについては、同社が100%検査しています。そういった企業様に、同社の技術を採用頂いております。

ご利用の流れ

STEP01

STEP01ご登録

WEBで
簡単お申し込み

STEP02

STEP02カウンセリング

転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング

STEP03

STEP03求人のご招待

ご希望に沿った
求人をご提案

STEP04

STEP04応募・面接

応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート

STEP05

STEP05内定・交渉

年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行

STEP06

STEP06ご入社

ご状況に応じて
入社後もフォロー

Geekly(ギークリー)は、
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リクナビNEXT 2023年上半期 GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)
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株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期) 株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期)

リクナビNEXT 2023年上半期
GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)

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ニデックアドバンステクノロジー株式会社の企業概要

業種
半導体・電子・電気・精密メーカー
設立
1991年11月
従業員数
2,088名
資本金
9億3,800万円
所在地
京都府
事業内容
【世界シェアトップのBtoBメーカー!ニデックのグループ会社】
東証プライム市場上場 ニデック株式会社(自動車・家電・IT・AV機器・産業機器などに搭載される小型〜大型モータのグローバル企業)のグループ会社である同社は、パソコンやスマートフォン、通信機器や家電製品に搭載されるプリント基板及び半導体パッケージを検査する装置の開発・製造・販売の事業を展開しています。具体的には、下記に関わるハード、ソフトの開発及び設計、製造、販売を行っています。

1. 半導体パッケージ検査装置
2. プリント基板検査装置
3. 検査用治具
4. 光学式外観検査装置
5. FPD関連検査装置
6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置
7. 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売

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