求人ID:271425

【京都】コーポレートエンジニア


TOWA株式会社
『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1
『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1
年収
510~750万円
雇用形態
正社員
職種
社内SE(ネットワーク)
年収
510~750万円
雇用形態
正社員
職種
社内SE(ネットワーク)
ご利用は完全無料!まずは相談だけでもOK この求人について相談する

募集要項

仕事内容
企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行っていただくお仕事です。

【具体的には】
1.DX/IT施策の立案・実行
 (1) 脱Notes・ローコード開発基盤の構築
 (2) 社内AI基盤の構築および活用推進
 (3) iPaaS等を用いた業務の統合および自動化
 (4) ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進
 (5) 既存情報資産の有効活用

 全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。
 まずは得意分野からご活躍いただきます。

2.ヘルプデスク
 企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などにもご対応いただきます。

【仕事の魅力】
・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事です。
勤務地
京都府京都市南区
保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
諸手当
通勤手当
休日・休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
年収
510~750万円
必須条件
次のいずれか、またはこれらに近い経験(5年以上)
・企画書作成や要件定義のご経験・スキル
・社内SE、SIer等の立場で依頼者のニーズを実現してきたご経験

【歓迎】
・プロジェクトマネジメントのご経験
・グループ会社のITを統合したご経験
・プログラミングスキル
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TOWA株式会社の
求人のおすすめポイント

担当アドバイザー
森本耕介

■MOLDING TECHNOLOGY
世界シェアNo.1の製品(モールディング装置)を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。

■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。

ご利用の流れ

STEP01

STEP01ご登録

WEBで
簡単お申し込み

STEP02

STEP02カウンセリング

転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング

STEP03

STEP03求人のご招待

ご希望に沿った
求人をご提案

STEP04

STEP04応募・面接

応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート

STEP05

STEP05内定・交渉

年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行

STEP06

STEP06ご入社

ご状況に応じて
入社後もフォロー

Geekly(ギークリー)は、
IT・Web・ゲーム業界特化の転職エージェントです。
リクナビNEXT 2023年上半期 GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)
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株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期) 株式会社リクルート主催 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING IT・WEB部門 約450社中 第1位受賞(2023年度 下半期)

リクナビNEXT 2023年上半期
GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)

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TOWA株式会社の企業概要

業種
半導体・電子・電気・精密メーカー
設立
1979年4月
従業員数
597名
資本金
89億5,567万円
所在地
京都府
事業内容
【『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。

『モールディング』とは、ナノオーダー(1mmの100万分の1)で作られた半導体チップを衝撃(振動、落下)や環境(光、温度、湿度)から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。

また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80%以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

TOWA株式会社の募集中の転職・求人情報一覧

【京都】メカ設計エンジニア(開発設計/生産設計)

想定年収
480~650万円
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制御系・組込み・ファームウェア開発

【京都】ハード設計エンジニア(モールディング装置開発/生産設計)

想定年収
450~650万円
募集職種
制御系・組込み・ファームウェア開発

【京都】ソフト設計エンジニア(モールディング生産設計)

想定年収
480~650万円
募集職種
画像、通信系ソフト開発
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