求人ID：325867
【週1日リモート可】組み込みエンジニア
- 年収
- 400～700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 職種
- 制御系・組み込み・ファームウェア開発
- 年収
- 400～700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 職種
- 制御系・組み込み・ファームウェア開発
募集要項
- 仕事内容
- 当社が開発する外観検査装置をはじめとするBtoBソリューションをメカエンジニアと連携し、電気エンジニアとして電子回路の設計開発をお任せします。
企画段階から参画いただくため、ものづくりの「0→1」を生み出すことに携わることが可能です。
■電子回路の仕様・目標原価・開発期間・評価試験の項目策定等の設計開発プランの作成・管理
■電子回路（マイコン含む）の回路、パターン設計および回路図、パターン図の作成
■設計した電子回路の基板製造・部品実装・試験・評価
■部品サプライヤー、製造パートナーとの折衝（仕様、コスト、スケジュール管理等） - 必要なスキル
- C#,C++
- 勤務地
- 東京都板橋区
- 保険
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 諸手当
- 通勤手当 住宅手当 残業手当 家賃補助
- 休日・休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制（土・日）祝
業務都合により休日変更し、就業の可能性あり - 年収
- 400～700万円
- 必須条件
- ・3年以上のコンシューマ向け、または産業機器等の製品開発・設計の実務経験
・3年以上の電子回路CAD（Eagle等）を使用した回路設計の実務経験（回路図、パターン図、どちらも実務経験ありが望ましいですがどちらかの一方の場合もご相談ください）
・基板製造メーカ、実装メーカを活用した基板製造および実装の実務経験
・はんだ付け経験（チップ部品レベル、実装済み基板のデバッグや部品交換など）
【歓迎】
・仕様検討から電子回路設計・パターン設計、部品購買、試作、評価、量産立ち上げまでの一連の開発経験
・パワー半導体を活用したモータコントローラ、インバータなどのパワー回路の設計実務経験
・高周波回路の設計実務経験
・複数人でのチーム業務や他部署と連携した製品開発の実務経験
・組み込みソフトウェア等に関する知識
株式会社ロビットの
求人のおすすめポイント
担当アドバイザー
大溝克哉
【新井雅海氏：最高経営責任者兼最高技術責任者 について】
インテルにてソフトウェアエンジニアとしてAI、IoTや組み込みOS関連の事業に従事。
ヨーロッパチームとIoT関連ソフトウェアの共同開発や、VIP向けデモルーム用のIoT・AIを組み合わせた
ビッグデータ解析システムの開発などを行いました。
ロビットを創業してからは、AI技術と組み込みシステムを中心に幅広く設計・開発を行う。ソフトウェアのみではなく、回路設計や工作機械のオペレーションといったハードウェア技術にも精通していらっしゃいます。
【これからの会社を一緒に作っていくことができる組織】
事業が拡大フェーズにあり、これから新規のメンバーを増員していくまさにこれからの企業である同社。ものづくりに真摯に向き合っているベンチャー企業であり、そのための試行錯誤を惜しまないメンバーがそろっています。そのため、日本のものづくり現場にイノベーションを起こしたい、自分自身もものづくりが大好きだという方に向いている環境であり、比較的フラットな組織風土が特徴です。
立ち上がり間もない企業ですが、その分、自身の成長が企業の成長になりますので、そうした環境にジョインしたい方に向いている企業です。
【オフィスのコンセプトは「工場ベンチャー」。】
外観、内装共に元々の町工場の建物を受け継ぎながら、現代の働き方に相応しく改装
1階はロビットを象徴する工場区域が広がります。大型の切削機を始め、専門の様々な工作機器が並びます。電子工作のための部屋や、機械学習用のサーバールームもあります。
ご利用の流れ
STEP01ご登録
WEBで
簡単お申し込み
STEP02カウンセリング
転職のお悩みや
ご希望条件を
ヒアリング
STEP03求人のご招待
ご希望に沿った
求人をご提案
STEP04応募・面接
応募書類の添削や
面接対策まで
徹底サポート
STEP05内定・交渉
年収や入社日の
交渉も
ギークリー
が代行
STEP06ご入社
ご状況に応じて
入社後もフォロー
(ギークリー)は、IT・Web・ゲーム業界特化の転職エージェントです。
リクナビNEXT 2023年上半期
GOOD AGENT RANKING入賞 (IT・WEB部門ほか計6部門)
株式会社ロビットの企業概要
- 業種
- ハードベンダー
- 設立
- 2014年6月
- 従業員数
- 36名
- 資本金
- 非公開
- 所在地
- 東京都
- 事業内容
- 【ものづくり現場に寄り添い、ものづくり現場にイノベーションを起こすことで、社会にとって本当に価値あるソリューションを提供します】
ハードとソフトの融合を実現し、新しい価値を生み出すことをミッションに掲げる「ものづくりイノベーションカンパニー」です。単なる装置メーカーでも、外観検査ソリューションプロバイダーでもなく、ものづくりの「効率化」「活性化」「未来化」を進める集団です。常に一定のリソースを研究開発に回し、ソフトウェア、ハードウェアの両面から新たなプロダクトを生み出し続けています。独自のハードウェア技術と、AI技術を活用した画像処理アルゴリズムにより、外観検査を自動化するソリューション『TESRAY』。ToF式センサとAI技術を活用した全く新しい方式のばら積みピッキングソリューション『PIQ』。さらに、AI外観検査ソリューションで培った物体検出技術、精密なロボット制御技術を活用し、AI自動カットソリューションを開発・提供を開始するなど、枠にはまらない発想力と、高速にプロトタイプを作成できる環境や技術、人材が揃っているからこそ世界初のプロダクトが次々と誕生しています。
特に、自動外観検査装置「TESRAY」は、自社プロダクトとして、「TESRAY S シリーズ」や「TESRAY for Food&agri」の提供を開始するなど、ハードウェア技術とAI技術を最大限活用することによって、既存技術やAI技術だけでは対応することのできなかった高難易度の自動車産業や食品業界で高精度の外観検査の実現ができてきております。
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